| Generelt |
| Enhedstype | Solid state-drev - intern |
| Kapacitet | 25.6 TB |
| Hardware kryptering | Ja |
| NAND Flashhukommelses-type | 3D triple-level cell (TLC) |
| Model | E3.S |
| Grænseflade | PCI Express 5.0 (NVMe) |
| Byte pr. sektor | 512 |
| Egenskaber | NVM Express (NVMe) 2.0b, strømtab-databeskyttelse, Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, Firmware Activate uden Reset, Secure Erase funktion, Secure Boot, Active Garbage Collection, TRIM support, NVMe-standard Selvovervågnings- og rapporteringsteknologi (SMART), Hardware root of trust, Sikret signeret firmware, 232-layer TLC NAND-teknologi, Open Compute Project 2.0, Sikkerhedsbeskyttelse Data Model (SPDM), S.M.A.R.T. |
| Bredde | 73 mm |
| Dybde | 112.75 mm |
| Højde | 7.5 mm |
| Vægt | 108 g |
| Præstation |
| Drive Writes Per Day (DWPD) | 3 |
| SSD-udholdenhed | 140160 TB |
| Drevklasse | Enterprise, Mixed Use |
| Intern datahastighed | 14000 MBps (læs) / 10000 MBps (skriv) |
| 4KB Random Read | 2800000 IOPS |
| 4KB Random Write | 700000 IOPS |
| Driftssikkerhed |
| MTBF (forventet tid mellem fejl) | 2,500,000 timer |
| Ikke-korrigerbare fejl | 1 pr. 10^17 |
| Ekspansion og forbindelse |
| Interface | 1 x PCI Express 5.0 (NVMe) |
| Kompatibel bås | E3.S |
| Effekt |
| Strømforbrug | 18 Watt (sekventiel læsning)
16 Watt (sekventiel skrivning) |
| Diverse |
| Overensstemmelsesstandarder | FCC, UL/cUL, BSMI, RCM, WEEE, TUV, VCCI, IC, Morocco, UkrSEPRO, UKCA, Micron Green Standard, RRL, KC |
| Pakkedetaljer | Papkasse |
| TAA kompatibel | Ja |
| Mål & vægt (forsendelse) |
| Bredde ved forsendelse | 17.7 cm |
| Dybde ved forsendelse | 2.82 cm |
| Højde ved forsendelse | 5.461 cm |
| Vægt ved forsendelse | 162.24 g |
| Producentgaranti |
| Service & Support | Begrænset garanti - 5 år |
| Miljømæssige parametre |
| Min. driftstemperatur | 0 °C |
| Maks. driftstemperatur | 70 °C |
|