| Generelt |
| Enhedstype | Solid state-drev - intern |
| Kapacitet | 3.84 TB |
| Hardware kryptering | Ja |
| Krypterings algoritme | 256-bit AES |
| NAND Flashhukommelses-type | 3D triple-level cell (TLC) |
| Model | E3.S |
| Grænseflade | PCI Express 5.0 x4 (NVMe) |
| Byte pr. sektor | 512 |
| Egenskaber | Open Compute Project 2.0, Power Loss Protection (PLP), Enterprise Data Path Protection, Redundant Array of Independent NAND, NVMe Management Interface (NVMe-MI), Firmware Activate uden Reset, Secure Erase funktion, Secure Boot, Hardware root of trust, Digitally Signed Firmware, Active Garbage Collection, TRIM support, NVM Express (NVMe) 2.0b, S.M.A.R.T. |
| Bredde | 73 mm |
| Dybde | 112.75 mm |
| Højde | 7.7 mm |
| Vægt | 99 g |
| Præstation |
| Drive Writes Per Day (DWPD) | 1 |
| SSD-udholdenhed | 7008 TB |
| Drevklasse | Enterprise, Read Intensive |
| Intern datahastighed | 14000 MBps (læs) / 6000 MBps (skriv) |
| 4KB Random Read | 3000000 IOPS |
| 4KB Random Write | 300000 IOPS |
| Driftssikkerhed |
| MTBF (forventet tid mellem fejl) | 2,500,000 timer |
| Ikke-korrigerbare fejl | 1 pr. 10^17 |
| Ekspansion og forbindelse |
| Interface | 1 x PCI Express 5.0 x4 (NVMe) |
| Kompatibel bås | E3.S |
| Effekt |
| Strømforbrug | 18 Watt (sekventiel læsning)
16 Watt (sekventiel skrivning) |
| Diverse |
| Overensstemmelsesstandarder | Micron Green Standard, FCC, UL, cUL, BSMI, RCM, KC, RRL, WEEE, TUV, VCCI, IC, Morocco, UkrSEPRO, UKCA |
| Pakkedetaljer | Papkasse |
| TAA kompatibel | Ja |
| Mål & vægt (forsendelse) |
| Bredde ved forsendelse | 17.7 cm |
| Dybde ved forsendelse | 2.82 cm |
| Højde ved forsendelse | 5.461 cm |
| Vægt ved forsendelse | 153.24 g |
| Producentgaranti |
| Service & Support | Begrænset garanti - 5 år |
| Miljømæssige parametre |
| Min. driftstemperatur | 0 °C |
| Maks. driftstemperatur | 70 °C |
|